惠州西玛电子获得焊接防堆锡结构专利用于焊接固定电源变压器

  金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，惠州西玛电子有限公司获得一项名为“焊接防堆锡结构”的专利，授权公告号CN 222395867 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型旨在供给一种焊接防堆锡结构，用于焊接固定电源变压器，其包含电路板，电路板包含插装面及焊接面，焊接面上设置有若干距离散布的榜首散热层，各榜首散热层上均开设有贯穿电路板的插装孔，在至少一个的榜首散热层中，榜首散热层包含散热部、焊接部及若干分流部，焊接部盘绕设置于插装孔的四周，且焊接部与插装孔的内壁相衔接，各分流部的一端均与焊接部衔接，各分流部的另一端均与散热部衔接，以使恣意相邻的两个分流部之间构成一分隔区，电源变压器的各插脚用于从插装面往焊接面的方向一一对应地刺进各插装孔内，且从各榜首散热层的一侧伸出时，使得焊锡分别将插脚与焊接部相焊接。

  天眼查资料显现，惠州西玛电子有限公司，成立于2000年，坐落惠州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱500万人民币，实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析，惠州西玛电子有限公司知识产权方面有商标信息6条，专利信息31条，此外企业还具有行政许可4个。